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近來服務(wù)器用固態(tài)硬盤(SSD)價格下滑，掀起商用化風(fēng)潮，內(nèi)存芯片龍頭三星電子(Samsung Electronics)和服務(wù)器市場強者惠普(HP)攜手攻略與巨量數(shù)據(jù)、人工智能趨勢共同快速成長的數(shù)據(jù)中心市場。

據(jù)Digital Times報導(dǎo)，惠普在HPE Discover 2016活動中，公開了搭載三星128GB LRDIMM(Load Reduced Dual In-line Memory Module)的服務(wù)器新產(chǎn)品，及全球最大容量的服務(wù)器用SSD等。由復(fù)數(shù)內(nèi)存廠商供應(yīng)芯片的惠普，鮮少與特定內(nèi)存業(yè)者共同推出服務(wù)器解決方案。

惠普公開搭載三星128GB LRDIMM，兩強將合作攻略數(shù)據(jù)中心市場。

惠普推出的LRDIMM是可將服務(wù)器內(nèi)存容量較傳統(tǒng)產(chǎn)品擴增1.5倍，將服務(wù)器系統(tǒng)性能極大化的模塊技術(shù)。三星2016年領(lǐng)先全球量產(chǎn)128GB產(chǎn)品，正式投入商用化。搭載可提升140多顆DRAM和內(nèi)存加載速度的緩沖芯片，大幅提高CPU和內(nèi)存間信息移動速度。

三星采用直通硅穿孔技術(shù)(TSV)，將DRAM厚度削薄至僅一般紙張的一半，貫穿數(shù)百個微細孔洞后將上下芯片連接，成功生產(chǎn)出LRDIMM模塊。

三星和惠普公開業(yè)界最大容量16TB次世代SSD儲存系統(tǒng)。由數(shù)百顆三星3D NAND Flash芯片組成的SSD，將成為三星和惠普攻略講求分析和處理大量數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)中心市場的武器。

南韓業(yè)界認為，服務(wù)器市場和內(nèi)存市場最具代表性的兩大企業(yè)攜手合作，可望主導(dǎo)服務(wù)器用SSD市場擴大。三星過去也曾供應(yīng)惠普高帶寬內(nèi)存(HBM)等多元次世代服務(wù)器用內(nèi)存產(chǎn)品群等，持續(xù)加強雙方合作關(guān)系。

另一方面，據(jù)南韓ZDNET報導(dǎo)，整體SSD市場若以市占率來看是由三星主導(dǎo)，但進入2016年后市場需求驟增的數(shù)據(jù)中心等企業(yè)用SSD領(lǐng)域，英特爾(Intel)才是霸主。

英特爾負責(zé)SSD和最新內(nèi)存技術(shù)等業(yè)務(wù)的Bill Leszinske表示，過去持續(xù)對使用英特爾CPU的客戶供應(yīng)SSD，未來仍不考慮朝行動裝置方面發(fā)展。

言下之意看似是目前英特爾將專心攻略企業(yè)用SSD市場，對行動裝置市場沒有興趣，但也意味著英特爾即使只攻略服務(wù)器市場，也有信心可擴大SSD供應(yīng)量。

SSD過去以個人消費市場為中心發(fā)展出一定的影響力，在企業(yè)市場上則相對保守。但進入2016年后，情況似乎逆轉(zhuǎn)。企業(yè)用市場上，SSD的成本競爭力也開始受到注目。2016年整體SSD出貨量中，企業(yè)用產(chǎn)品的出貨量估計占31%，較2014年的17%增加近2倍。

三星SSD霸主保衛(wèi)戰(zhàn) 與HP服務(wù)器連手攻略數(shù)據(jù)中心市場