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過去曾由三星電子(Samsung Electronics)技術領先的3D NAND市場，預期將從2016年正式展開激烈的競爭大戰(zhàn)。東芝(Toshiba)和新帝(SanDisk)、美光(Micron)與英特爾(Intel)，還有SK海力士(SK Hynix)都將在年底開始投產(chǎn)48層堆棧3D NAND，同時也將加速64層堆棧NAND的研發(fā)。面對競爭對手的來勢洶洶，三星為了要保持領先地位，傳出預計將在2017年投入COP(Cell on Peri)方式，強化成本競爭力。

未來3年內(nèi)有可能出現(xiàn)100層堆棧以上的3D NAND。法新社

韓媒iNews 24報導指出，3D NAND是一種利用垂直堆棧技術的閃存，好處在能于較小的實體空間里提升容積率(Capacity/Volume ratio)，如此將可降低干擾，再加上各單元互相鏈接長度縮減，意味著電氣性能大為提升，總耗電量跟著減少。
NH投資證券分析師預期，自2016年下半開始，主要廠商將開始進行64層堆棧的研發(fā)，未來3年內(nèi)甚至有可能出現(xiàn)100層以上的3D NAND。預期自2017年開始，將會從80層擴大到96層。不過隨著技術難度的提高，廠商有可能改采用COP的方式。
COP是先形成外圍(Peri)構造，然后再將Cell放在上面的型態(tài)。由于3D NAND外圍約占據(jù)整體NAND尺寸的30%，因此若投入了COP方式，便可以減少芯片尺寸，以此降低成本。
目前采用三星3D NAND的SSD，占據(jù)整體SSD營收的一半以上。到了年底，三星將再投入64層NAND量產(chǎn)，強化對于SSD市場影響力。三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部營銷組常務許國表示，在第1季透過擴大高容量服務器企業(yè)SSD解決方案產(chǎn)品，以獲利性為中心的產(chǎn)品組合達成了良好的業(yè)績。
南韓業(yè)界認為，三星有可能將在年底時，針對預計2017年竣工的南韓平澤產(chǎn)線進行投資，并且針對相關設備進行發(fā)包。實際上，SSD價格最近受惠于3D NAND價格下滑，而隨著SSD價格的滑落，企業(yè)用SSD需求也跟著擴大。預期認為，未來SSD價格將會下降到與HDD相似的水平。
據(jù)市調(diào)機構Gartner展望，以1GB為基準，2016年全球SSD需求,將會達到402億顆，其中企業(yè)需求占比將會從2015年的22%，成長到2016年的31%。
出處：法新社

三星將采COP模式維持3D NAND領先地位