業(yè)界傳出，南茂2018年有機會爭取NAND Flash新勢力長江存儲封測訂單。圖為南茂董事長鄭世杰資料照片。符世旻攝

    全球NAND Flash(儲存型閃存)四大陣營即將面臨新勢力挑戰(zhàn)，紫光集團旗下長江存儲近期宣布在3D NAND Flash研發(fā)進度大為突破，相關(guān)業(yè)者透露，估計最快2Q~3Q可望進入量產(chǎn)階段，將對美光(Micron)、三星、SK海力士、東芝(Toshiba)等龍頭大廠造成威脅，也將有機會改變NAND Flash供需緊張的態(tài)勢，市場人士推測，如臺系相關(guān)內(nèi)存封測業(yè)者南茂，因上海宏茂微電子與大陸客戶關(guān)系良好，有機會早期搶下長江存儲Flash封測訂單。

    大陸以近似國家資本主義方式政策扶植內(nèi)存產(chǎn)業(yè)，紫光集團動作頻頻，盡管全球內(nèi)存陣營積極力抗，但大陸發(fā)展內(nèi)存業(yè)雄心已經(jīng)讓美、日、韓陣營必須嚴(yán)陣以待，長江存儲在32層3D NAND研發(fā)速度比預(yù)期早1個月時間，樣本提前試產(chǎn)。

    熟悉半導(dǎo)體封測業(yè)者表示，長江存儲投入3D NAND研發(fā)時間短，大陸NAND Flash研發(fā)主要為武漢新芯，爾后長江存儲于2016年購并武漢新芯，武漢新芯成為長江存儲100%持有子公司，目前南茂轉(zhuǎn)投資公司的上海宏茂微電子，已經(jīng)有承接部分武漢新芯NOR Flash訂單，市場看好后續(xù)南茂集團也有機會進一步爭取長江存儲3D NAND Flash封測大單。

    熟悉內(nèi)存封測業(yè)者表示，事實上，南茂今年下半在內(nèi)存封測業(yè)務(wù)部分，受到美光訂單移轉(zhuǎn)給臺廠力成影響，DRAM、Flash封測業(yè)績偏淡，加上美光也擴增在臺灣的封測業(yè)務(wù)，南茂第4季營運表現(xiàn)估計僅能與第3季持平。

觀察南茂目前營運狀態(tài)，主要成長動能來自于面板驅(qū)動IC、TDDI IC封測、COG、COF封裝制程等。大尺寸高解析液晶電視朝向4Kx2K(分辨率3,840x2,160)發(fā)展已經(jīng)蔚為主流趨勢，未來將持續(xù)往8K邁進，不過由于大尺寸面板一片相當(dāng)于數(shù)片小尺寸面板，整體來看，大尺寸面板需求對于驅(qū)動IC使用顆數(shù)的增加幅度，較不如中小尺寸終端產(chǎn)品。

    熟悉后段封測業(yè)者表示，目前南茂驅(qū)動IC封測量能大致上與第3季相仿，產(chǎn)能利用率從約87%微增至近9成，由于18:9液晶面板陸續(xù)放量，封測端從COG轉(zhuǎn)采用的COF制程業(yè)績已經(jīng)逐步攀升。

    另外，韓系客戶也仍是南茂業(yè)績穩(wěn)健的領(lǐng)域，如三星OLED驅(qū)動IC用12吋金凸塊(Bumping)封裝制程訂單，以及12吋COG制程的整體封測解決方案訂單，主要客戶為韓系晶圓代工廠Magnachip(美格納半導(dǎo)體)，南茂來自于第4季韓系業(yè)者訂單持續(xù)穩(wěn)健，陸續(xù)出貨放量中。不過，南茂發(fā)言體系并不對特定客戶發(fā)表公開評論。